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镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的LTCC器件

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摘要

本发明描述了具有含银的外部电触点的LTCC器件，所述LTCC器件先后用含镍金属和含金金属电镀。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-09

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C18/16 申请公布日:20110810 申请日:20091002

发明专利申请公布后的驳回
2011-11-30

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C18/16 申请日:20091002

实质审查的生效
2011-08-10

公开

公开

1. 镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的LTCC器件 [P] . 中国专利： CN102149847A . 2011-08-10
2. 用于制造集成电路器件的电镀方法和由此制造的器件 [P] . 中国专利： CN103151334A . 2013-06-12
3. Nickel - gold-plated thick film silver paste can, and plating method for low temperature co-fired ceramic device, and, LTCC devices formed therefrom [P] . 日本专利： JP2012504706A . 2012-02-23

机译：镍-镀金厚膜银浆罐，用于低温共烧陶瓷器件的镀覆方法以及由其形成的LTCC器件
4. NICKEL-GOLD PLATEABLE THICK FILM SILVER PASTE, AND PLATING PROCESS FOR LOW TEMPERATURE CO FIRED CERAMIC DEVICES AND LTCC DEVICES MADE THEREFROM [P] . 美国专利： US2014186521A1 . 2014-07-03

机译：镍金可镀厚膜银浆，以及由其制成的低温烧结陶瓷器件和LTCC器件的镀覆工艺
5. NICKEL-GOLD PLATEABLE THICK FILM SILVER PASTE, AND PLATING PROCESS FOR LOW TEMPERATURE CO FIRED CERAMIC DEVICES AND LTCC DEVICES MADE THEREFROM [P] . 美国专利： US2012308717A1 . 2012-12-06

机译：镍金可镀厚膜银浆，以及由其制成的低温烧结陶瓷器件和LTCC器件的镀覆工艺