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双通道微环形腔结构传感器与微流通道的集成结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种双通道微环形腔结构传感器与微流通道的集成结构及其制作方法。该结构包含两个直波导微环耦合传感单元结构和两个微流通道。直波导微环耦合单元结构位于硅材料衬底上,在传感单元上面是两个由PDMS材料制作的微流通道,该微流通道方向垂直于直波导方向,两个微流通道各自对应一个微环形腔结构。现有该类传感器结构主要是基于单通道单微环耦合单元结构,单环谐振腔传感结构对环境温度比较敏感,在具体检测中,容易产生温度漂移现象,这极大的限制了该类传感器的实际应用。本发明提供的这种基于微环形腔结构的双通道温度补偿传感器结构,有效地避免微环形谐振腔在传感应用中的环境温度变化对测试结果的干扰,提高了器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102062729A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200910237844.7

  • 发明设计人 王春霞;阚强;陈弘达;

    申请日2009-11-11

  • 分类号G01N21/41(20060101);G01N21/25(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-12-18 02:26:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-12-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N21/41 申请公布日:20110518 申请日:20091111

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/41 申请日:20091111

    实质审查的生效

  • 2011-05-18

    公开

    公开

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