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太阳能级CZ硅单晶控制热施主工艺

摘要

一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,本工艺解决的技术问题是控制CZ硅单晶头部的热施主浓度,较少或杜绝需退火处理的硅片。工艺主要步骤一、装料、化料、吊渣、掺杂或预掺;二、挥发;三、引晶、放肩、转肩、等径、收尾;四、收尾,提断,升晶体,降温。本发明与现有行业工艺相比,可将热施主浓度下降60-75%,有效减少需退火硅片,降低成本,提高质量。

著录项

  • 公开/公告号CN101994151A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 王正园;

    申请/专利号CN200910101743.7

  • 发明设计人 石坚;

    申请日2009-08-11

  • 分类号C30B15/00;C30B15/14;C30B29/06;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 314100 浙江省嘉善县解放东路367号楼2单元203室

  • 入库时间 2023-12-18 02:00:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B15/00 申请公布日:20110330 申请日:20090811

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-05-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B15/00 申请日:20090811

    实质审查的生效

  • 2011-03-30

    公开

    公开

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