法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-12-19
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/00 申请公布日:20110216 申请日:20101019
发明专利申请公布后的视为撤回
2011-03-30
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20101019
实质审查的生效
2011-02-16
公开
公开
机译: 具有微针排列的器件的制造方法,涉及制备硅半导体衬底,该硅半导体衬底的表面被涂覆并具有掩模层。
机译: 涂覆部件的表面的方法,包括在涂覆之前将抗粘剂施加在部件的未被涂覆的区域上,其中该抗粘剂包括基于蜡,石墨和/或硅的基础材料。
机译: 表面涂覆的硅晶须,制备相同的工艺,用相同的陶瓷增强的工艺以及制备的增强陶瓷的工艺