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声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块

摘要

本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等,体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101977029A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201010294578.4

  • 申请日2010-09-28

  • 分类号H03H9/25;

  • 代理机构南京知识律师事务所;

  • 代理人张苏沛

  • 地址 210000 江苏省南京市白下区瑞金路街道中山东路524号

  • 入库时间 2023-12-18 01:48:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H03H9/25 申请公布日:20110216 申请日:20100928

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2011-03-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H9/25 申请日:20100928

    实质审查的生效

  • 2011-02-16

    公开

    公开

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