为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法

摘要

制造电路板的方法，包括改性挠性电路板的工序，特别是稳定该挠性电路板的工序，其特征在于，至少包括以下步骤：a)提供挠曲性低于所述挠性电路板的平面结构(“增强板”)，b)在所述增强板上加热层合可以通过加热活化的粘合剂膜，c)将由粘合剂膜和增强板制成的层合体的粘合剂膜侧放置在所述挠性电路板上，d)将由增强板、粘合剂膜和挠性电路板制成的组件导入部分真空环境中，e)施加压力和热量来加热层合所述组件。