公开/公告号CN101974205A
专利类型发明专利
公开/公告日2011-02-16
原文格式PDF
申请/专利权人 广东生益科技股份有限公司;
申请/专利号CN201010261625.5
申请日2010-08-20
分类号C08L63/00(20060101);C08L63/02(20060101);C08L63/04(20060101);C08L63/10(20060101);C08L61/06(20060101);C08L13/00(20060101);C08L71/10(20060101);B32B15/08(20060101);B32B15/092(20060101);B32B15/098(20060101);H01G4/005(20060101);H01G4/14(20060101);
代理机构44265 深圳市德力知识产权代理事务所;
代理人林才桂
地址 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
入库时间 2023-12-18 01:43:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-16
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L63/00 申请公布日:20110216 申请日:20100820
发明专利申请公布后的驳回
2011-03-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20100820
实质审查的生效
2011-02-16
公开
公开
机译: 双面覆铜层压板和双面覆铜层压板的制造方法,其由含介电填料的树脂和含介电填料的树脂形成用于形成印刷线路板的内置电容器层的介电层
机译: 用于形成电容器层的双面覆铜层压板及其制造方法,以及使用该用于形成电容器层的双面覆铜层压板获得的印刷线路板
机译: 用于形成电容器层的双面覆铜层压板及其制造方法,以及使用该用于形成电容器层的双面覆铜层压板获得的印刷线路板