法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-04
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C03B33/03 变更前: 变更后: 申请日:20090225
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2014-05-14
授权
授权
2011-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):C03B33/03 申请日:20090225
实质审查的生效
2011-01-26
公开
公开
技术领域
本发明涉及玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法,涉及经由片材将欲磨边加工的玻璃基板吸附保持的玻璃基板吸附台及玻璃基板加工方法。
背景技术
对于液晶显示器、等离子显示器等FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用玻璃基板,通过切割折断工序将玻璃板切割折断加工为预定的矩形形状尺寸,通过磨边工序对其边缘部进行磨边加工,由此制造成产品外形尺寸的玻璃基板。然后,该玻璃基板经过设置在磨边工序后段的清洗工序以及检查工序而被移送到表面抛光工序,在此制成产品厚度的玻璃基板。
在这样的玻璃基板的制造工序中,将玻璃板高精度切割折断为预定尺寸或者对被切割折断后的玻璃基板高精度地进行磨边加工时,在将玻璃基板定位于玻璃基板吸附台上后,将玻璃基板牢固地真空吸附保持是重要的。特别是磨边加工中,端面形状加工要求高精度和高品质,因此提高吸附力而将玻璃基板吸附保持在玻璃基板吸附台上。
然而,若设备的异物、碎玻璃等杂物夹在玻璃基板吸附台与玻璃基板之间,则由于该吸附力高反而会使吸附于玻璃基板吸附台上的玻璃基板因该杂物而产生划痕,产生使玻璃基板的品质下降的问题。另外,该划痕在工序后段的抛光工序结束后的玻璃基板上发现时,存在直到发现之前生产的多张玻璃基板成为次品的问题。因此,一般而言,在玻璃基板吸附台上粘贴片材来实施。
在专利文献1中,公开了磨边装置的玻璃基板吸附台。载置于该玻璃基板吸附台上的玻璃基板通过定位挡块而在玻璃基板吸附台上被定位后,被玻璃基板吸附台吸附保持,之后利用磨边磨石进行磨边加工。
粘贴到玻璃基板吸附台上的一般的片材,如图3所示,使用在玻璃纤维片材1上涂布有特氟龙(TEFLON;注册商标)而得到的片材3。借助于该特氟龙(注册商标)2的性质,玻璃基板G相对于片材3的滑动性提高,在片材3上的、即在玻璃基板吸附台上的玻璃基板G的定位可以平滑地进行。另外,图3的标号4是用于将片材3粘贴到玻璃基板吸附台的玻璃基板吸附面侧的胶粘剂、或者附带剥离纸的胶粘剂。另外,片材3上形成有多个用于真空吸附玻璃基板G的吸附孔,并且形成有多个用于将玻璃基板在玻璃基板吸附台上上浮支撑而进行定位的吹孔。
专利文献1:日本特开2003-11043号公报
发明内容
但是,图3所示的片材尽管利用特氟龙(注册商标)2而具有良好的滑动性,但是不能完全地抑制玻璃或金属粉末等杂物夹在片材3与玻璃基板G之间而产生玻璃基板的划痕,因此,通过仔细的清扫等作业来进行应对。
本发明是鉴于这样的问题而做出的,其目的在于提供一种玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法,其可以维持玻璃基板的定位时所要求的滑动性和玻璃基板相对于吸附台的保持力,并且抑制吸附保持玻璃基板时玻璃基板产生划痕。
本发明为了实现上述目的而提供一种玻璃基板吸附台,设置于玻璃基板加工机上,其特征在于,具备粘贴到所述玻璃基板吸附台的玻璃基板吸附面一侧的片材,该片材的根据JIS K6253(2006年)或JISK7215(1986年)的标准的硬度为90~95度,并且厚度为0.7mm以下,动摩擦系数为0.3以下。
本发明为了实现上述目的而提供一种玻璃基板加工方法,其特征在于,将玻璃基板吸附保持在片材上,并对该玻璃基板进行加工,所述片材粘贴到玻璃基板吸附台上,所述片材的根据JIS K6253(2006年)或JIS K7215(1986年)的标准的硬度为90~95度,并且厚度为0.7mm以下,动摩擦系数为0.3以下。
另外,本发明中,所述片材优选为多层结构。
本发明中,优选所述片材至少包含聚氨酯树脂片材、以及烯烃树脂片材或NITOFLON片材,所述烯烃树脂片材或NITOFLON片材为与所述玻璃基板接触的片材。
另外,根据本发明的玻璃基板加工方法,优选所述片材至少包含聚氨酯树脂片材、以及烯烃树脂片材或NITOFLON片材,所述烯烃树脂片材或NITOFLON片材为与所述玻璃基板接触的片材。
另外,本发明的玻璃基板加工方法中,优选所述玻璃基板的加工机利用磨边磨石对被吸附保持的玻璃基板的边缘部进行磨边。
在磨边装置的前一工序配置的切割折断装置的玻璃基板吸附台上,可以应用本发明的玻璃基板吸附台,另外,如果是吸附保持玻璃基板的构造,则无论是配置在哪个工序的玻璃基板吸附台,都可以应用本发明的玻璃基板吸附台,在要求较高加工精度的磨边加工的磨边机中是适合的。
根据本发明的玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法,通过将片材的硬度规定为90~95度,将厚度规定为0.7mm以下,并且将动摩擦系数规定为0.3以下,可以保持玻璃基板定位时所要求的滑动性以及玻璃基板相对于吸附台的保持力,并且抑制吸附保持玻璃基板时玻璃基板产生划痕。
附图说明
图1的(A)是实施方式的玻璃基板吸附台的俯视图,(B)是在(A)的玻璃基板吸附台上进行玻璃板定位的说明图,(C)是对在(A)的玻璃基板吸附台上吸附保持的玻璃基板进行磨边加工的说明图。
图2是表示本发明的实施方式的片材的结构的剖面图。
图3是表示现有片材的剖面图。
标号说明
10 玻璃基板吸附台
12 台
18 片材
20 定位垫
22 吸附孔
24 吹孔
30 磨边磨石
32 聚氨酯树脂片材
34 烯烃树脂片材(或者NITOFLON片材)
36 胶粘剂
38 胶粘剂或剥离纸
具体实施方式
以下,根据附图对本发明的玻璃基板吸附台以及玻璃基板加工方法的优选实施方式进行说明。
图1(A)~(C)是表示实施方式涉及的玻璃基板加工机的玻璃基板吸附台10的构成的说明图,(A)~(C)的左图分别表示玻璃基板吸附台10的俯视图,右图分别表示玻璃基板吸附台10的侧剖面图。该玻璃基板吸附台10是设置在玻璃基板的磨边机上的台,图1中,分割为以长矩形形状构成的三个台12、14、16,整体构成为与玻璃基板G的形状对应的平面矩形形状。另外,玻璃基板吸附台10的分割数不限于三个台,也可以是两个台以上。另外,也可以不进行分割而仅由一个台构成。
这些台12、14、16隔着预定的间隔设置,台12、14、16的玻璃基板吸附面侧分别粘贴有本发明的片材18。另外,玻璃基板吸附台10的周围设置有用于在玻璃基板吸附台10上将玻璃基板定位的定位构件,例如定位辊20、20…对应于各边分别设置两个。
对于粘贴在台12、14、16上的各片材18、18、18,在预定的位置形成有吸附孔22、22…和吹孔24、24…。这些吸附孔22、22…只要是在玻璃基板加工时能够可靠地固定玻璃基板的位置则可以在任意位置形成,也可以在玻璃基板吸附台10上设置用于提高吸附面积的吸附槽并与吸附孔22、22…连接。另外,对于吹孔24、24…,只要在进行玻璃基板的定位时能够使玻璃基板在玻璃基板吸附台10上浮起而平滑地移动,则可以在任意位置以任意方式形成。
以下,对利用玻璃基板吸附台10进行玻璃基板定位的顺序进行说明。
首先,从在玻璃基板吸附台10的各台12、14、18上形成的多个吹孔24、24…喷吹预定压力的空气。然后,如图1(B)所示从切割折断机(未图示)取出被切割折断加工为矩形形状的玻璃基板G,并将其载置于玻璃基板吸附台10上。由此,玻璃基板G被上浮支撑在玻璃基板吸附台10上。另外,该上浮支撑并非玻璃基板G的整体相对于玻璃基板吸附台10完全地上浮的状态,而是指一部分上浮而其它部分与玻璃基板吸附台10的片材18接触,自由滑动的状态。
然后,在上浮支撑的状态下,如图1(B)所示,使定位辊20、20…朝向玻璃基板G的各边前进移动而与各边抵接,使玻璃基板G在片材18上滑动而将玻璃基板G定位于正式规定的位置(磨边位置)。
定位结束后,停止从玻璃基板吸附台10的吹孔24、24…喷射空气。而且,之后立即从吸附孔22、22…抽吸空气,经由片材18、18、18将玻璃基板G吸附保持在玻璃基板吸附台10上,或者之后定位垫20、20…从玻璃基板G后退。由此,将定位后的玻璃基板G可靠地吸附保持在玻璃基板吸附台10上。
然后,如图1(C)所示,使磨边磨石30、30沿玻璃基板G的相对的两边移动来实施相对两边的磨边加工。该两边的磨边加工结束后,利用玻璃基板吸附台10使玻璃基板G旋转90度,通过磨边磨石30、30的动作来实施剩余两边的磨边加工。另外,磨边机也可以在两个部位设置磨边单元并利用下游的磨边单元进行剩余两边的磨边加工。此时,玻璃基板G在被吸附保持于玻璃基板吸附台10上的状态下,通过玻璃基板吸附台10被运送到下游的磨边单元。另外,磨边加工只要是磨边磨石与被磨边的玻璃基板相对动作即可,哪一方动作都可以。
以下,对粘贴到玻璃基板吸附台10上的片材18的结构进行说明。
在磨边加工前实施的利用定位垫20进行的玻璃基板G的定位和玻璃基板吸附台10的吸附保持中,片材18要求用于使玻璃基板G在玻璃基板吸附台10上的定位平滑地进行的滑动性、用于即使在片材18与玻璃基板G之间存在玻璃或金属粉这样的杂物也不会在玻璃基板G上产生因该杂物导致的划痕的柔软性、以及满足玻璃基板加工时玻璃基板能够相对于玻璃基板吸附台保持相对位置的刚性的硬度。
在此,对于实施方式的片材18,,是将根据JIS K6253(2006年)或JIS K7215(1986年)的标准的硬度为90~95度、且厚度为0.7mm以下、动摩擦系数为0.3以下的片材18粘贴到玻璃基板吸附台10上。即,硬度低于90度时,片材18过于柔软,因此加工精度变差。例如,在玻璃基板加工机为图1(C)所示的磨边机的情况下,片材18柔软,因此片材18因磨边磨石30的加工压力而变形,由于该变形,玻璃基板G相对于定位后的玻璃基板吸附台10移动,因此磨边精度变差。磨边机中,基于磨边磨石30对玻璃基板G的切入量(追込量)控制磨边量,因此片材18如上所述发生变形时,切入量变为加上该变形量,或者成为沿边不均匀的加工形状。因此,不可能进行高精度加工。另一方面,片材18的硬度超过95度时,由于片材18变得过硬,因此不能消除因所述杂物导致的在玻璃基板G上产生划痕的现有问题。
另外,关于厚度,当厚度超过0.7mm时,吸附玻璃基板G而对玻璃基板G进行磨边加工时,由于该加工压力,使得玻璃基板G相对于玻璃基板吸附台10移动,因此不可能高精度地加工玻璃基板G。
因此,通过设定为具有90~95度的硬度、厚度为0.7mm以下的片材18,可以满足在玻璃基板加工时玻璃基板G能够相对于玻璃基板吸附台10保持相对位置的刚性,可以实现高精度的磨边加工,并且可以同时消除因夹着所述杂物而引起的划痕问题。另外,片材18的硬度利用得乐株式会社(TECLOCK)制造的硬度测定机(GS-719G)来测定。
进而,从确保玻璃基板G相对于片材18的滑动性方面考虑需要动摩擦系数为0.3以下。动摩擦系数超过0.3时,滑动性产生问题,玻璃基板G难以在玻璃基板吸附台10上平滑地定位,产生磨边加工不良及未磨边等情况。
因此,根据实施方式的磨边机的玻璃基板吸附台10,将片材18的硬度规定为90~95度、将动摩擦系数规定为0.3以下、将厚度规定为0.7mm以下,因此可以维持玻璃基板G定位时所要求的滑动性及玻璃基板相对于吸附台的保持力,并抑制吸附保持玻璃基板G时玻璃基板G产生划痕。另外,使用该玻璃基板吸附台10的玻璃基板磨边加工的方法中,可以高精度地对玻璃基板G进行磨边加工。
在此,对片材18的动摩擦系数的测定方法进行说明。
作为测定装置,使用新东科学公司制造的表面性测定机(商品名:HEIDON,型号:14DR),在以下试验条件下实施动摩擦系数的测定。
试验条件
试验负荷:1000g
滑动速度:100mm/分钟
滑动距离:30mm
滑动次数:n3
温度:室温
试验条件:干、湿(滴加纯水2cc)
对象材料:烯烃树脂片材、NITOFLON片材、绒面革(スウエ一ド)片材
试验结果
烯烃树脂片材:0.202(干法平均)、0.159(湿法平均)
NITOFLON片材:0.080(干法平均)、0.058(湿法平均)
绒面革片材:0.498(干法平均)、0.486(湿法平均)
上述烯烃树脂片材、NITOFLON片材的动摩擦系数为0.3以下,在粘贴有这些材料的玻璃基板吸附台10上,玻璃基板G平滑地滑动,玻璃基板G总是被定位在正式规定的位置。
与此相对,绒面革片材的动摩擦系数超过0.3,在粘贴有该材料的玻璃基板吸附台10上产生玻璃基板G的定位不良的情况。
另一方面,片材18如图2所示优选为包含聚氨酯树脂片材32和烯烃树脂片材(或NITOFLON片材)34的双层结构,总厚度为0.7mm以下。烯烃树脂片材(或NITOFLON片材)34是与玻璃基板G接触的片材。另外,聚氨酯树脂片材也包括发泡聚氨酯树脂片材。图2中,标号36是胶粘聚氨酯树脂片材32与烯烃树脂片材(或NITOFLON片材)34的胶粘剂,标号38是用于将片材18粘贴到玻璃基板吸附台10的玻璃基板吸附面侧的胶粘剂或带胶粘剂的剥离纸。
根据优选的实施方式,通过聚氨酯树脂片材32可以确保90~95度的硬度,通过烯烃树脂片材(或NITOFLON片材)34可以确保玻璃基板接触面的动摩擦系数为0.3以下。关于总厚度,当这些材质的硬度超过0.7mm时,在吸附玻璃基板G并对玻璃基板G进行磨边加工时,由于该加工压力使得玻璃基板G相对于玻璃基板吸附台10移动,因此不能高精度地对玻璃基板G进行磨边加工。因此,片材18的总厚度设定为0.7mm以下。
另外,总厚度的下限值根据两片片材32、34的制造限度也可以设定为0.2mm,但是用于充分地实现本发明的目的的下限值优选设定为0.5mm。另外,只要能够得到平坦度和耐久度,则可以是一种材质的单层结构,也可以是两种以上材质的多层结构,可以通过将烯烃类树脂等涂布到聚氨酯树脂片材上来制造片材。另外,多层结构也包含这样的涂层。进而,在实施方式中,对适用于磨边装置中的玻璃基板吸附台10进行了说明,但是不限于此,也可以将实施方式的玻璃基板吸附台10应用于切割折断装置的玻璃基板吸附台、开孔装置的玻璃基板吸附台。另外,只要是吸附保持玻璃基板G的构造,则不论是在任意工序中配置的玻璃基板吸附台都可以应用实施方式的玻璃基板吸附台10。
本实施方式中,对利用胶粘剂将厚度0.2mm的烯烃树脂片材(NITOFLON片材的情况下厚度为0.13mm)与厚度0.3mm的聚氨酯树脂片材胶粘而成的两层片材进行了说明,也可以应用通过胶粘剂将0.13mm的特氟龙(注册商标)片材与0.2mm~0.3mm的聚氨酯树脂片材胶粘而得到的两层片材等。另外,片材的材质、片材厚度不限于上述情况。
参考特定的实施方式对本发明进行了详细说明,但是,对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下可以进行各种变更或修改。本申请基于2008年2月29日提出的日本专利申请(日本特愿2008-049618),该申请的内容作为参考引入本文。
机译: 玻璃基板的玻璃基板的加工方法,玻璃基板的光掩模或玻璃基板的玻璃基板的加工方法,以及通过该方法制造的重复玻璃基板的加工方法
机译: 玻璃基板吸附台及玻璃基板处理方法
机译: 加工方法,加工设备的玻璃基板以及玻璃基板端面的玻璃基板端面