法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-04-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B11/00 申请公布日:20110105 申请日:20100917
发明专利申请公布后的驳回
2011-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B11/00 申请日:20100917
实质审查的生效
2011-01-05
公开
公开
机译: 用于最小化硅结晶晶粒之间的边界的掩模,一种利用掩模形成多晶硅层的方法,一种包含多晶硅层的LCD以及一种制造LCD的方法
机译: 有用的材料,例如用于坩埚和用于金属铸造的模具,包括碳纳米管和/或纳米石墨粉末颗粒,在准均匀的空间分布中,该颗粒在三维纳米区域具有最大的平均晶粒尺寸
机译: 一种用于铝铸造合金,特别是铝硅铸造合金的晶粒细化的方法。