用于刚性印制电路板的改进的绝缘层

摘要

在此的一个或多个实施例中，公开了刚性印刷电路板400(PCBs)以及该刚性印刷电路板400(PCBs)的制造方法，该印刷电路板包括：抗压层450，450a，所述抗压层设置为其中包括最小化在PCBs的盖层发生的垫缩孔，表面导电层120，120a，绝缘层125，125a，导电内层130，130a，130b，以及绝缘内层135，135a。