公开/公告号CN101743286A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 马来西亚理科大学;
申请/专利号CN200880019459.9
申请日2008-04-08
分类号C09D125/00;C08L75/08;C23C18/18;
代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司;
代理人王宏伟
地址 马来西亚槟城
入库时间 2023-12-18 00:27:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-16
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D125/00 申请公布日:20100616 申请日:20080408
发明专利申请公布后的驳回
2010-09-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C09D125/00 申请日:20080408
实质审查的生效
2010-06-16
公开
公开
机译: 用于无电电镀的光敏底漆组合物和使用其的无电电镀方法
机译: 用于超导体生产中的纹理化金属条的生产包括在具有导电性的纹理化基底上电镀形成金属层,并从基底上溶解金属层。
机译: 用于在特定位置进行电镀的电镀夹具,与之结合的电镀方法以及由此产生的无电镀证明层的电子产品