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用于在不可电镀的基底进行无电金属电镀的底漆层制剂

摘要

说明了一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂。所述涂层制剂包括多功能基单体、以及二苯甲烷-4,4-二异氰酸酯(MDI)的混合物,所述多功能基单体含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物,但不包括含有羟基的多功能单体。根据本发明,所述多功能基单体的比例为少于或等于二苯甲烷-4,4-二异氰酸酯(MDI)。所述涂层制剂在用于一不可电镀的基底前在一真空室内混合30分钟。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-16

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09D125/00 申请公布日:20100616 申请日:20080408

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09D125/00 申请日:20080408

    实质审查的生效

  • 2010-06-16

    公开

    公开

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