公开/公告号CN101782414A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州慧翔电液技术开发有限公司;
申请/专利号CN201010104185.2
申请日2010-01-28
分类号G01F23/00(20060101);G01B11/08(20060101);
代理机构33212 杭州中成专利事务所有限公司;
代理人金祺
地址 310030 浙江省杭州市西湖区西湖科技经济园西园五路16号4B三楼
入库时间 2023-12-18 00:05:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-06-22
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01F23/00 公开日:20100721 申请日:20100128
发明专利申请公布后的撤回
2010-09-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01F23/00 申请日:20100128
实质审查的生效
2010-07-21
公开
公开
机译: 硅单晶硅提拉法的硅熔体表面高度位置的计算方法及硅单晶硅提拉法的装置
机译: 硅熔体表面高度位置的计算方法,单晶硅的提拉方法及单晶硅的提拉装置
机译: 硅熔体表面高度位置的计算方法,单晶硅的提拉方法及单晶硅的提拉装置