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直拉硅单晶炉的硅熔体液面位置及单晶棒直径的测量方法

摘要

本发明涉及一种硅单晶生产中的测量方法,旨在提供一种基于CCD测量的直拉硅单晶炉的硅熔体液面位置及单晶棒直径的测量方法。该方法包括:使用CCD摄像头获取单晶棒与硅熔体液面相交形成的光圈图像信号,并将信号经过模拟数字转换后传送至计算机系统;提取光圈图像中的图像边缘,得到光圈的椭圆形的像素坐标图;将像素坐标图椭圆形的边缘拟合成正圆;获取该正圆中心点的像素坐标位置;获取硅熔体液面高度数值和单晶棒直径的数值。通过本发明可以实时监控熔体液面的相对位置的变化,这一位置变化会对应CCD检测影像的像素变化,通过图像处理软件分析像素值增减来判断液面的位置变化,通过获得的液面位置值就可以精确控制液面位置值。

著录项

  • 公开/公告号CN101782414A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州慧翔电液技术开发有限公司;

    申请/专利号CN201010104185.2

  • 发明设计人 曹建伟;张俊;傅林坚;邱敏秀;

    申请日2010-01-28

  • 分类号G01F23/00(20060101);G01B11/08(20060101);

  • 代理机构33212 杭州中成专利事务所有限公司;

  • 代理人金祺

  • 地址 310030 浙江省杭州市西湖区西湖科技经济园西园五路16号4B三楼

  • 入库时间 2023-12-18 00:05:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-06-22

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01F23/00 公开日:20100721 申请日:20100128

    发明专利申请公布后的撤回

  • 2010-09-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01F23/00 申请日:20100128

    实质审查的生效

  • 2010-07-21

    公开

    公开

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