在晶片解除卡紧期间减少晶片上颗粒数量的设备和方法

摘要

捕获颗粒远离室内的晶片传输区域。第一电极在该区域的一侧上。第二电极在该区域的相对侧上。跨过这些电极连接的电源在这些电极之间建立静电场。该电场将这些颗粒捕获在这些电极上，远离该区域。为了从该室传输该晶片，该第二电极安装该晶片用以处理，该第一电极对着该第二电极限定工艺空间。该区域在空间中，以及该空间的分隔部分将该区域与每个电极分开。通过同时终止颗粒该晶片的等离子处理、将该第二电极接地、施加正DC电势至该第一电极以及将该晶片从该第二电极解除卡紧进入该区域而促使远离该晶片。