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磷化铟基共振遂穿二极管与高电子迁移率晶体管单片集成制造方法

摘要

一种磷化铟基共振遂穿二极管与高电子迁移率晶体管单片集成制造方法,其基本步骤是在半导体材料磷化铟(InP)衬底上用分子束外延设备依次生长高电子迁移率晶体管和共振遂穿二极管材料;在外延片的表面用电子束光刻,光学光刻和湿法腐蚀形成共振遂穿二极管的台面;用光学光刻和湿法腐蚀实现器件之间的隔离,形成隔离沟;用金属欧姆接触制作共振遂穿二极管的上电极、下电极和高电子迁移率晶体管的源极、漏极,然后进行退火;用电子束光刻、干法刻蚀、湿法腐蚀制作栅极;通过干法刻蚀、光学光刻和电子束蒸发制作金属接线柱;最后通过苯并环丁烯平坦化工艺和金属布线把共振遂穿二极管与高电子迁移率晶体管互联起来。本发明具有工艺简单,可操作性强,成品率高等特点,具有很好的实用性。

著录项

  • 公开/公告号CN101692438A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200910232937.0

  • 发明设计人 韩春林;邹鹏辉;陈辰;程伟;

    申请日2009-10-19

  • 分类号H01L21/77(20060101);H01L21/329(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构32218 南京天华专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐冬涛;瞿网兰

  • 地址 210016 江苏省南京市中山东路524号

  • 入库时间 2023-12-17 23:35:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/77 公开日:20100407 申请日:20091019

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2010-05-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/77 申请日:20091019

    实质审查的生效

  • 2010-04-07

    公开

    公开

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