用于化学机械抛光浆料应用的聚合物－二氧化硅分散剂的稳定化

摘要

本发明涉及用于从其上具有铜及障壁层材料的微电子器件基板将该等材料移除的化学机械抛光(CMP)组合物及单一CMP压台方法。此方法包括在单一的CMP压台垫上将用于选择性地移除及平坦化铜的铜移除CMP组合物原位转变为用于选择性地移除障壁层材料的障壁移除CMP组合物。