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高密度DNA微阵列生物芯片的制作方法

摘要

一种高密度DNA微阵列生物芯片的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在铝或铝合金薄膜表面采用阳极氧化方法制作高密度多孔氧化铝模板;步骤2:将多孔氧化铝模板从铝或铝合金薄膜表面上剥离;步骤3:将多孔氧化铝模板转移至DNA微阵列生物芯片基片表面,作为DNA微阵列生物芯片基片的刻蚀掩膜;步骤4:采用刻蚀的方法对DNA微阵列生物芯片基片进行刻蚀;步骤5:移除多孔氧化铝模板,完成高密度DNA微阵列生物芯片的制作。本发明其具有密度高、成本低、操作简单、适于大规模工业化制作的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101597639A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200810114509.3

  • 申请日2008-06-06

  • 分类号C12Q1/68(20060101);C12M1/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-12-17 23:05:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-04-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C12Q1/68 公开日:20091209 申请日:20080606

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-02-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-12-09

    公开

    公开

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