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一种硫酸铜电解法剥除电镀飞靶夹头残铜的方法

摘要

本发明涉及一种硫酸铜电解法剥除PCB电镀飞靶夹头残铜处理的方法,具体地说是使用硫酸铜电解的方法来剥除飞靶夹头上的残铜,特征是:将V型铜座阳极导线连接杆连接整流机阳极,挂铜板的阴极导杆连结整流机阴极,将下料后的飞靶放在V型铜座上,在电解槽内进行电解;通电后飞靶夹头上的铜沉积在阴极铜板上;飞靶夹头电解后有剩余部分的铜无法电解处理完,然后放入微蚀槽作化学咬蚀处理;经化学咬蚀处理后,再进行高位水洗即可上料。本发明工艺简单,操作简便,成本低廉,不会产生重金属废液,对环境污染小,可以将铜提出回收处理再利用节约资源。

著录项

  • 公开/公告号CN101550560A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 健鼎(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN200910031376.8

  • 发明设计人 黄明;

    申请日2009-04-30

  • 分类号C25C1/12(20060101);C25C7/08(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所;

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

  • 入库时间 2023-12-17 22:44:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-06-22

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25F5/00 公开日:20091007 申请日:20090430

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-12-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-10-07

    公开

    公开

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