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用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法

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摘要

提供装置和方法用于整体封装半导体IC(集成电路)芯片与从封装框架结构(例如引线框架、封装载体、封装芯等)整体构建的天线部件从而形成用于毫米波应用的紧凑集成无线电或无线通讯系统。例如，电子装置(30)包括具有整体形成为封装框架的一部分的天线(12)的封装框架(11)，安装到封装框架(11)的IC(集成电路)芯片(13)，将电连接提供到IC芯片(13)和天线(12)的互连(19)，以及封装罩(15)。

著录项

公开/公告号CN101496298A

专利类型发明专利
公开/公告日2009-07-29

原文格式PDF
申请/专利权人国际商业机器公司;
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申请/专利号CN200680016566.7
发明设计人陈志宁;刘兑现;U·R·普法伊费尔;T·M·兹维克;
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申请日2006-06-05
分类号H04B1/28(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人于静;杨晓光
地址美国纽约
入库时间 2023-12-17 22:23:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-06-20

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04B1/28 公开日:20090729 申请日:20060605

发明专利申请公布后的视为撤回
2009-09-23

实质审查的生效

实质审查的生效
2009-07-29

公开

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1. 用于封装天线和用于毫米波应用的集成电路芯片的装置和方法 [P] . 中国专利： CN101496298A . 2009-07-29
2. 用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置 [P] . 中国专利： CN100505261C . 2009.06.24
3. Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications [P] . 美国专利： US8378469B2 . 2013-02-19

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