公开/公告号CN101494949A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-07-29
原文格式PDF
申请/专利权人 腾辉电子(苏州)有限公司;
申请/专利号CN200910115032.5
申请日2009-03-04
分类号H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B38/00;B32B38/08;
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人孙仿卫
地址 215009 江苏省苏州市新区向阳路168号
入库时间 2023-12-17 22:23:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/03 公开日:20090729 申请日:20090304
发明专利申请公布后的驳回
2009-09-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-07-29
公开
公开
机译: 双面柔性覆铜箔层压基板及用载体生产双面柔性覆铜箔基板的方法
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和通过将铜箔层压板粘合到绝缘树脂基板而形成的覆铜层压板的加工方法是使用印刷电路板。