微通道器件、制造微通道器件的方法以及进行单元操作的工艺

摘要

本发明揭示了多种用于制造层叠的微通道器件的新颖方法。给出的例子包括：用薄的条形件而不是完全用薄板制造；用加热均衡施压(HIP)工艺制成具有气密密封的壁的器件。还描述了具有新颖的结构特点的层叠的微通道器件。本发明还包括用所述的各个制品中的任一制品进行的各种工艺。