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半导体晶体生长方法、半导体晶体基板及其制造方法

摘要

本发明涉及半导体晶体生长方法、半导体晶体基板及其制造方法。本发明公开了一种III族氮化物半导体晶体的生长方法,其包括步骤:准备下层基板,以及通过气相生长在该下层基板上通过利用四氯化硅(SiCl4)气体作为掺杂气体生长用硅掺杂的第一III族氮化物半导体晶体。第一III族氮化物半导体晶体的生长速率为至少200μm/h且不大于2000μm/h。

著录项

  • 公开/公告号CN101440520A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN200810177773.1

  • 申请日2008-11-20

  • 分类号C30B29/38(20060101);C30B25/02(20060101);H01L21/205(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人郇春艳;樊卫民

  • 地址 日本大阪府大阪市

  • 入库时间 2023-12-17 22:01:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C30B29/38 申请公布日:20090527 申请日:20081120

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/38 申请日:20081120

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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