首页> 中国专利> 在集成电路绝缘体上应变硅中通过布局优化的选择性单轴应力弛豫

在集成电路绝缘体上应变硅中通过布局优化的选择性单轴应力弛豫

摘要

一种集成电路(200),包括NMOS和PMOS晶体管(220,230)。NMOS(220)具有应变沟道,该应变沟道具有分别沿第一和第二轴的第一和第二应力值。PMOS(230)具有应变沟道,该应变沟道具有分别沿第一和第二轴的第三和第四应力值。第一应力值不同于第三应力值,并且第二值不同于第四值。NMOS(220)和PMOS(230)具有共同的长度(L)和有效宽度(W),但是扩散长度(SA)和/或源/漏宽度(WS)不同。NMOS WS可以超过PMOS WS。NMOS(220)在栅下方的有源层中可以包括多个介电结构。PMOS(230)的SA可以小于NMOS(220)的SA。该集成电路可以包括在NMOS(220)上的氮化硅的拉伸应力器以及在PMOS(230)上的氮化硅的压缩应力器。

著录项

  • 公开/公告号CN101443917A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞思卡尔半导体公司;

    申请/专利号CN200780017187.4

  • 发明设计人 比希-安·阮;翁-耶·希恩;

    申请日2007-04-11

  • 分类号H01L29/76;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人穆德骏

  • 地址 美国得克萨斯

  • 入库时间 2023-12-17 21:57:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-10-03

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L29/76 放弃生效日:20090527 申请日:20070411

    专利权的视为放弃

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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