公开/公告号CN101447313A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-06-03
原文格式PDF
申请/专利权人 北京中机联供非晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN200810114168.X
申请日2008-05-30
分类号H01F27/26;H01F27/245;H01F41/02;
代理机构北京市卓华知识产权代理有限公司;
代理人陈子英
地址 100070 北京市丰台区星火路1号昌宁大厦5A(园区)
入库时间 2023-12-17 21:57:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-08
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01F27/26 申请公布日:20090603 申请日:20080530
发明专利申请公布后的驳回
2009-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-06-03
公开
公开
机译: 使用单侧边缘扩展晶圆平移器访问晶圆的多个非单片集成电路的方法
机译: 具有共享和非共享质量流控制器的双段模块,包含该模块的晶圆处理设备以及使用该模块的晶圆处理方法
机译: 具有近似面膜和对位标记的晶圆晶圆化方法