首页> 中国专利> 调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序

调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明提供调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序，能高效地自动调整经过了空间调制的光的照射。当控制部(113)对DMD(106)指定校准图案时，来自LED光源(116)的LED光通过DMD(106)进行空间调制后照射到被加工物(102)上。CCD相机(112)对该被加工物(102)进行拍摄。控制部(113)读取所拍摄的图像，计算出将校准图案变换为输出图案的变换参数，该输出图案是对应于校准图案在图像上产生的。当按照从操作部(114)等指定的照射图案，通过DMD(106)对来自激光振荡器(103)的激光进行空间调制后照射到被加工物(102)上时，控制部(113)根据变换参数来调整激光照射。

著录项

公开/公告号CN101403822A

专利类型发明专利
公开/公告日2009-04-08

原文格式PDF
申请/专利权人奥林巴斯株式会社;
展开▼

申请/专利号CN200810166958.2
发明设计人山崎隆一;
展开▼

申请日2008-09-28
分类号G02B26/08(20060101);B23K26/00(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人黄纶伟
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 21:40:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-06-19

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02B26/08 申请公布日:20090408 申请日:20080928

发明专利申请公布后的视为撤回
2010-12-01

实质审查的生效 IPC(主分类):G02B26/08 申请日:20080928

实质审查的生效
2009-04-08

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序 [P] . 中国专利： CN101403822A . 2009-04-08
2. 分析规则调整装置、分析规则调整系统、分析规则调整方法以及分析规则调整程序 [P] . 中国专利： CN106105112A . 2016-11-09
3. Adjustment device, laser processing device, adjustment method, and adjustment program [P] . 日本专利： JP5090121B2 . 2012-12-05

机译：调整装置，激光加工装置，调整方法以及调整程序
4. ADJUSTING APPARATUS, LASER BEAM MACHINING APPARATUS, ADJUSTING METHOD, AND ADJUSTING PROGRAM [P] . 韩国专利： KR20090033817A . 2009-04-06

机译：调整装置，激光束加工装置，调整方法和调整程序
5. REGULATING DEVICE, LASER BEAM MACHINING DEVICE, REGULATING METHOD AND REGULATING PROGRAM [P] . 日本专利： JP2009082966A . 2009-04-23

机译：调整装置，激光束加工装置，调整方法及调整程序