公开/公告号CN101393857A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 成都方舟微电子有限公司;
申请/专利号CN200810045762.8
申请日2008-08-08
分类号H01L21/04;H01L21/336;H01L21/331;H01L21/329;
代理机构
代理人
地址 610041 四川省成都市人民南路四段53号嘉云台乙栋11楼E座
入库时间 2023-12-17 21:40:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/04 公开日:20090325 申请日:20080808
发明专利申请公布后的视为撤回
2009-05-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-25
公开
公开
机译: 半导体器件,其具有至少一个场氧化物区域和具有用于横向隔离的掩埋注入层的CMOS垂直调制阱(VMW),该阱具有在阱下方的第一部分,形成另一个相邻阱的第二部分以及垂直的po
机译: 沟槽型碳化硅功率器件中的分裂栅结构
机译: 半导体器件具有形成在公共衬底上的高压晶体管阱和低压晶体管阱,所述高压晶体管阱和低压晶体管阱通过隔离结构而分开,所述隔离结构将初始深度延伸到衬底中