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半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备

摘要

本发明提供一种老化检测设备,该设备用于输出检测信号并且接收响应上述检测信号的PASS信号或FAIL信号来检测在半导体晶片上形成的多个半导体芯片,具有观测装置,该装置记录在检测时接收到上述FAIL信号的时刻和次数。在对晶片进行晶片测试时或在晶片测试之后,对于合格品在其端子以外的芯片表面上附加保护膜。对于不合格品在包括其端子的整个芯片表面上附加保护膜,在这种状态下进行老化检测,能切断对老化工序之前被确定为不合格的芯片的电源供给和信号施加。

著录项

  • 公开/公告号CN101382581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200810213124.2

  • 发明设计人 石飞贵志;大鸟隆志;田中泰资;

    申请日2005-06-01

  • 分类号G01R31/28;

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 21:36:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R31/28 公开日:20090311 申请日:20050601

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-05-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-03-11

    公开

    公开

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