半导体集成电路器件及其检测方法、半导体晶片、以及老化检测设备

摘要

在对晶片进行晶片测试时或在晶片测试之后，对于合格品在其端子以外的芯片表面上附加保护膜。对于不合格品在包括其端子的整个芯片表面上附加保护膜，在这种状态下进行老化检测，能切断对老化工序之前被确定为不合格的芯片的电源供给和信号施加。另外，为了判断芯片是否为合格品还内置有自检电路，在芯片内部设置当判断为不合格品时停止芯片内部动作的功能或者将判断信号传送至老化检测设备，并由老化检测设备停止电源供给和信号施加，由此能切断对老化工序开始后确定为不合格的芯片的电源供给和信号施加。