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金氧半导体场效应电晶体及源/漏极区中降低损坏的方法

摘要

一种在金氧半导体场效应电晶体(MOSFET)的源/漏极区中降低损坏形成的方法,该方法包含:提供一基板,该基板具有至少一栅极结构,该栅极结构包含:一栅极氧化层;一栅极电极层;及一源/漏极区,具有不纯物离子掺杂;植入一离子种类以产生非晶硅层;沉积一金属层在该源/漏极区中并进行反应;以及快闪退火处理该基板。本发明还公开了一种金氧半导体场效应电晶体和一种半导体元件的制造方法。本发明借由利用非晶硅化布植工艺、硅化镍工艺和快闪退火处理的系统和方法来减轻源/漏极区缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN101350308A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200710166451.2

  • 申请日2007-11-13

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L21/265(20060101);H01L21/24(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

  • 入库时间 2023-12-17 21:19:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 公开日:20090121 申请日:20071113

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-05-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-21

    公开

    公开

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