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反应室性能分析方法以及相关的性能分析系统

摘要

本发明提供一种反应室性能分析方法,适用于晶片制造系统,其中晶片制造系统有至少一站台,该站台有至少一机台,该机台包括多个反应室。反应室性能分析方法包括下列步骤。提供既定对照表,其中既定对照表记录有关于机台的机台参数(ED)数据,且该机台参数(ED)数据中有对应的反应室信息。接着,由第一界面输入欲检查的至少一站别或一机台选择。依据既定对照表以及选取的站别或机台,在第一界面上产生至少一对应的显示结果。接着,利用至少一显示结果,判别并分析反应室的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101345183A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 力晶半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN200710128381.1

  • 发明设计人 何煜文;乐庆莉;

    申请日2007-07-10

  • 分类号H01L21/00;G01M19/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区

  • 入库时间 2023-12-17 21:19:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/00 公开日:20090114 申请日:20070710

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-03-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-01-14

    公开

    公开

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