多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法

摘要

本发明是有关一种适用于多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法，其主要是针对已完成内层线路后的可用电路板上的不良电路区块在尚未增层至外层线路时，将其从电路板上去除，并利用相同方式从未达到良品率的弃用电路板上取出与不良电路区块全等的良品电路区块，再以更换修补方式取代可用电路板上原有的不良电路区块，如此一来，能提早进行替换及修补作业，以避免继续在弃用电路板的投料及后续增层及线路制作原材料的浪费，并且通过投料量的减量还可减少在制作中所产生有害废弃物的排放，以减低对环境的破坏，同时可提高电路板的整体美观及信赖度，并提升后制的厂商组装效率。

说明书

技术领域

本发明是有关一种适用于多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法，其主要是针对已完成内层线路后的可用电路板上的不良电路区块尽早予以更换修补，以避免继续在弃用电路板的投料及后续增层及线路制作原材料的浪费，并且通过投料量的减量还可减少在制作中产生的有害废弃物的排放，以减低对环境的破坏，同时可提高电路板的整体美观及信赖度，并提升增加后制的厂商组装效率。

背景技术

近年来各种电子机器的设计日趋轻、薄、短小，至各种电子零件或用以安装所述的电子零件用的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)也相对小型化及精细化，制作印刷电路板也由早期的单、双线路板通孔插件设计，逐渐演变成高布线密度(High Circuit Density)而至多层线路板(如6层、8层以至10层板)设计，相对而言，由于多层印刷电路板的小型化及精细化，也代表制作过程发生不良品的机率增加。

再者，目前各种多层印刷电路板的制作，常视印刷电路板的电路区块的尺寸大小或制程需要，而将复数个电路区块安排在一电路板上，因各种电路区块的尺寸不同，致电路板上的排列方式各有不同，同时，又因应客户要求或品管规定，使每一电路板上电路区块的不良率有不同限制，如要求一片电路板上的可能容许20％以下的不良率，则整个电路板上的设计如为10块电路区块，即不良的电路区块；如在2块以下，即视为可用电路板，但不良的电路区块超过2块区块，则视为不良电路板，必须弃用；但弃用电路板上仍具有为数不少的电路区块为良品，如将之弃之不用，未免可惜，且也使成本增加，因而发展有各种除坏更新的方法，藉以回收弃用电路板上的良品区块，并将电路板上的不良区块移除，再补入良品区块以取代，如中国台湾公告号513902号的“适用于各种印刷电路板的不良电路区块去除及填补方法”、公告号428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”及公告号443081号的“电路板的制造方法”等。

上述各种在可用电路板上去除不良区块并以弃用电路板的良品区块修补更换的方法，是在制作至成品后进行，其中不论该内层电路板是否达到良品率要求，皆进行外层线路的增层制作，但由于多层电路板的制作需重复进行贴覆铜箔及介质层并进行压合、烘烤、线路制作、显影、刻蚀及盲埋孔制作，如此一来，不只是可用电路板上的不良区块也是进行相同步骤，未来认定为弃用电路板也是重复相同制程，所以如能及早发现，并尽早进行更换及修补程序，避免继续在弃用电路板的投料及后续增层及线路制作原材料的浪费，并且通过投料量的减量还可减少在制作中的有害废弃物的排放，以减低对环境的破坏。

再者，上述不良电路区块的替换及修补方法皆在完成各层线路增层至成品之后，方进行上述步骤，其于完成的电路板外观上会有明显的修补痕迹。

发明内容

发明人有鉴上述方法在实施时的缺失，通过精心研究，进一步发展出本案的适用于多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法。

本发明的一目的，在提供多层印刷电路板在完成内层的线路后，及早发现可用及弃用的电路板，并在尚未增层至外层线路时，先将达到良品率的电路板中不良区块去除，并将未达到良品率的弃用电路板中的良品区块予以取下替换于可用电路板中，如此一来，可及早筛检出弃用电路板，而将投料量减量，以减少在制作中所产生的有害废弃物的排放，减低对环境的破坏。

本发明的另一目的，及早进行可用电路板上不良电路区块的替换及修补，尽量将修补的痕迹隐藏在内层线路，以增加完成后的电路板美观，并提高客户的组装信赖度与效率。

本发明的又一目的，由于替换修补作业是在外层线路制作前完成，因此当可用的电路板的不良电路区块在完成外层线路增层制作时，可增加电路板及修补的电路区块的稳固连接，对后制厂商在后续作业上可提高其精准性。

通过本发明，可将可用电路板的不良电路区块尽早予以更换修补，以避免继续在弃用电路板的投料及后续增层及线路制作原材料的浪费，并且通过投料量的减量还可减少在制作中所产生有害废弃物的排放，以减低对环境的破坏，同时可提高电路板的整体美观及信赖度，并提升后制的厂商组装效率。

附图说明

图1为多层电路板的架构示意图。

图1a为多层电路板连接电路区块的部分放大示意图。

图2为可用电路板上的不良电路区块示意图。

图2a为弃用电路板上的良品电路区块示意图。

图3为第一种实施在可用、弃用电路板上的不良、良品电路区块替换方式的动作示意图。

图3a为图3的可用电路板已完成不良电路区块替换的示意图。

图3b为图3a的可用电路板完成外层线路制作隐藏修补痕迹的放大示意图。

图4为第二种实施在可用、弃用电路板上的不良、良品电路区块刮刨缺口示意图。

图4a为图4的刮刨缺口部分放大示意图。

图5为第三种实施在可用、弃用电路板上的不良、良品电路区块刮刨阶梯型缺口示意图。

图5a为图5的刮刨阶梯型缺口部分放大示意图。

图6为本发明的制作步骤图。

附图标号：

可用、弃用电路板        10

不良品、良品电路区块    11

沟槽                    12

连接片                  13

断裂槽                  14

断裂口、缺口            20

连接凸角                21

具体实施方式

请参照图1、图1a所示，本发明是一种适用于多层印刷电路板上不良电路区块的替换修补方法，其主要是针对已完成内层线路后的可用电路板上的不良电路区块在尚未增层至外层线路时，将其从电路板上去除，并以相同方式从未达到良品率的弃用电路板上取出与不良电路区块相等的良品电路区块(此处所指的相等，为形状、大小一致)，再以更换修补方式取代可用电路板上原有不良电路区块，该电路区块的去除及替换不限于任何方式实施，为充分揭示本发明的精神，特举其中三种实施方式说明(但熟悉该项技艺者，并不以此为限)，并说明其定义如下：

多层印刷电路板，是指已完成线路制作的电路板，以下简称为电路板；

可用电路板10，是指其电路板上的电路区块的良品率数量达到要求，但其中有若干电路区块为不良品，需进行更换(如图2所示)；

弃用电路板10，是指其电路板上的电路区块未达到良品率数量要求，必须舍弃不用，但其中有若干电路区块仍为良品，可作为更换可用电路板中的不良品(如图2a所示)；

若干电路区块11，其设于可用、弃用电路板上，并区分为良品及不良品，且所述的电路区块11与电路板10是通过分隔用的沟槽12保持适当距离，所述的电路区块11并以连接片13与电路板10相连接，使电路区块11得与电路板10连成一体，又，所述的连接片13上设有断裂槽14以方便将电路区块11从电路板10上取下(如图1a所示)。

请参照图3、图3a、图3b所示，其为第一种电路区块的更换方式，本发明可先用刮刨工具分别于可用、弃用电路板10上的不良品、良品电路区块11的连接片13上于一定位处精密加工一适当范围的断裂口20，并使该断裂口20两端保留适当宽度的两连接凸角21，而暂时连接，并分别将可用及弃用电路板10上欲更换的不良品、良品电路区块11取下，所述的电路区块11全等，并将弃用电路板10的良品电路区块11置于可用电路板10的被取下的不良品电路区块11的空缺，并将连接凸角21予以连接对齐后，再以接着剂填补断裂口20内，而加以固定，再于固定后的可用电路板10进行外层电路的贴覆介质层及铜箔层以进行外层的电路制作，如此一来可制作完成一去除不良区块的更换及修补。

请参照图4、图4a所示，其为第二种电路区块的更换方式，本发明可先用刮刨工具分别于可用、弃用电路板10上的不良品、良品电路区块11的连接片13上于一定位处精密加工一适当范围的缺口20(如图4a所示)(所述的缺口为全等，于本实施例为T型，为熟悉该项技艺者，仍可以Ω型及任意几何形状实施)，并分别将可用、弃用电路板10上欲更换的不良品、良品电路区块11取下，所述的电路区块11全等，并将弃用电路板10的良品电路区块11置于可用电路板10的被取下的不良品电路区块11的空缺，并将所述的缺口20予以对齐后以卡扣方式填补，并以黏着剂加以固定，再于固定后的可用电路板10进行外层电路的贴覆介质层及铜箔层以进行外层的电路制作，如此一来可制作完成一去除不良区块的更换及修补。

请参照图5、图5a所示，其为第三种电路区块的更换方式，本发明可先用刮刨工具分别于可用、弃用电路板10上的不良品、良品区块11的连接片13上于一定位处精密加工一适当范围的阶梯形缺口20(如图5a所示)(所述的缺口为全等互补，于本实施例为Z型，为熟悉该项技艺者，仍可以其它方式实施)，并分别将可用、弃用电路板10上欲更换的不良品、良品电路区块11取下，所述的电路区块11全等，并将弃用电路板10的良品电路区块11置于可用电路板10的被取下的不良品电路区块11的空缺，并将所述的阶梯型缺口20予以互补对齐后填补，再以黏着剂固定，再于固定后的可用电路板10进行外层电路的贴覆介质层及铜箔层以进行外层的电路制作，如此一来可制作完成一去除不良区块的更换及修补。

请参照图6所示，其方法包括以下步骤：

步骤S01：在完成内层电路板制作后，针对可用电路板上的不良品电路区块及弃用电路板上的良品电路区块分别予以取下，并预留相互连接的点，且所述的不良品电路区块及良品电路区块为全等；以及

步骤S02：将弃用电路板上的良品电路区块置放于可用电路板上已去除的不良品电路区块的空缺，并将预留的连接点相互对齐后，再进行填补固定；

步骤S03：可用电路板于完成填补作业后，再进行后续贴覆介质层及铜箔层作业，以进行外层的线路制作；

步骤S04：进行外层线路层的增层、线路制作及绝缘层制作等后续流程。

以上实施例仅用于说明本发明的实施过程，并非用于限定本发明的保护范围。