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公开/公告号CN101279405A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN200810112441.5
发明设计人 郭福;邰枫;刘彬;夏志东;雷永平;史耀武;
申请日2008-05-23
分类号B23K35/22;
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人张慧
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2023-12-17 20:49:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-02-09
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/22 公开日:20081008 申请日:20080523
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-12-03
实质审查的生效
2008-10-08
公开
机译: 无铅锡银基合金或锡铜基合金电镀液
机译: 无铅锡银基合金或锡铜基合金电镀浴
机译: 在电子基板上形成无铅锡银铜基焊料合金的方法
机译:机械合金化制备的镀镍石墨烯纳米片增强的无铅锡-银-铜焊料:微观结构演变和机械耐久性
机译:无铅锡银焊料在铜基体上的接触角的测量与预测
机译:快速凝固原位制备纳米颗粒增强无铅锡银复合材料
机译:锡-银-铜基无铅微纳米焊料球的热扩散率
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:一种3D分离银纳米结构的制备方法
机译:Ni纳米粒子增强的Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米复合钎料在熔体凝固温度范围内的微观结构和电物理性能
机译:通过极性分子与银纳米团簇离子的粘附增强金属银单体蒸发