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纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法

摘要

纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法属于金属基无铅复合钎料制造技术领域。现有Sn-Ag-Cu系无铅钎料铺展工艺性能差、蠕变断裂寿命不高,且成本高。本发明复合钎料由97-99wt%的市售Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料膏和1-3wt%的增强颗粒(POSS1、POSS2或POSS3)组成;钎料膏由85wt%的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料和15wt%的钎剂组成。本发明通过将钎料膏和增强颗粒按上述组分含量搅拌混合15-30min,制得纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料。本发明复合钎料具有润湿性能和抗蠕变性能好、剪切强度高,力学性能优,钎焊接头的蠕变断裂寿命时间长,制备工艺简单等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101279405A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN200810112441.5

  • 申请日2008-05-23

  • 分类号B23K35/22;

  • 代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张慧

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-12-17 20:49:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-02-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/22 公开日:20081008 申请日:20080523

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-12-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-08

    公开

    公开

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