法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F04B43/04 授权公告日:20120627 终止日期:20141219 申请日:20071219
专利权的终止
2012-06-27
授权
授权
2010-02-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-09-03
公开
公开
技术领域:
本发明涉及一种MEMS微流体系统的执行器件,具体涉及一种采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器及其制备方法。
背景技术:
微驱动器作为MEMS微流体系统的执行器件,是微流体系统发展水平的重要标志。它被广泛应用在药物微量传送、燃料微量喷射、细胞分离、集成电子冷却以及微量化学分析等方面。因此微驱动器的研究一直是微机械加工系统的一个重点,同时也是微流体系统实际应用的主要限制瓶颈。由于微驱动器的流量输出是通过驱动膜的往复运动,引起微系统中泵腔的体积和压力变化而实现的,所以驱动膜的驱动力直接决定了微驱动器性能指标,即驱动膜的形变程度、响应频率对微驱动器的工作有着至关重要的影响。目前,驱动膜的驱动形式有形状记忆效应驱动、压电、静电、电磁、热气动、热流动和双金属效应等。其中,热气动、双金属效应属于低频驱动,其缺点是驱动流量较小;压电陶瓷、静电、电磁属于高频驱动,尽管产生流量较大,但是其缺点是所需工作电压相应较高,应用匹配困难,例如,在“仪器仪表学报”清华大学的杨岳、周兆英和叶雄英等1996年发表的论文“双金属热致动微型泵”,他们研制的双金属驱动微型泵驱动电压为20V,驱动频率仅为5Hz,输出流量为36μl/min。而在“Micro ElectroMechanical Systems”上Fraunhofer Institute for Solid Technology(IFT)的R.Zengerle和A.Richter等人于1992年发表论文“A micro membrane pumpwith electrostatic actuation”,报道的静电驱动微型泵,工作电压高为170V,不利于应用。形状记忆合金因其具有良好的驱动特性,近年来成为微驱动器件首选的驱动材料。例如在“Sensors and Actuators”刊物上,上海交通大学徐东等人于2001年发表的论文“Characteristics and fabrication of NiTi/Sidiaphragm micropump”,报道的二元TiNi形状记忆合金驱动微泵,输出流量为340ml/min。但二元TiNi合金相变点受成分影响极大,制备过程中成品率低;同时,马氏体与奥氏体的相变温度分别在25°、75°左右,相变迟滞较大(ΔT≤50℃),致使驱动频率较低,使应用受到限制。
发明内容:
本发明的目的是提供一种TiNiCu/Si形状记忆合金驱动薄膜的制备法、弦锥结构微泵的设计、制作并实现形状记忆合金薄膜对微泵的良好驱动的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器。形状记忆合金驱动薄膜采用溅射方式沉积于为驱动器的上体上,并完成条形化电阻设计以利于驱动。微驱动器的上、下体结构采用Si刻蚀工艺制备,并实现键合焊接。起到压力泵作用的上体2及阀体作用的下体3加工成具有压力泵作用的驱动腔4;下体3在加工驱动腔4的同时,制成具有单流向阀的阀体扩张管5和收缩管6;阀体扩张管和收缩管分别与进水管道7和出水管道8相对准连接,装有三元TiNiCu/Si形状记忆合金驱动薄膜1的弦锥结构微驱动器在电流的作用下即可完成流体的驱动功能。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,其组成包括:能起到压力泵作用的上体及阀体作用的下体,所述的上体及下体加工成具有压力泵作用的驱动腔;所述的下体在加工驱动腔的同时,制成具有单流向阀的阀体扩张管和收缩管;所述的阀体扩张管和收缩管分别与进水管道和出水管道相对准连接,所述的弦锥结构微驱动器上装有三元TiNiCu/Si形状记忆合金驱动薄膜。上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,其还包括用来接通外部驱动电源的电极及用来产生驱动压力的TiNiCu合金薄膜电阻条。
上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,所述的上、下体的结构采用硅(Si)的微机械加工经过硅(Si)的各向异性刻蚀工艺腐蚀后制备,并利用键合技术焊接成型。
上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,所述的扩张管和收缩管是利用硅Si的各向异性腐蚀工艺制作的,其弦锥形管的小口端的尺寸为20~30μm,其锥度以弦锥形管两壁弦切线夹角来标定,锥度值为10°~15°,管壁弦的弧度为直径4~5倍驱动腔直径圆所确定的弧,管壁外弦壁与驱动腔壁相切;管长1800~2000μm。
上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,所述的驱动腔是采用硅Si的各向异性刻蚀工艺经过腐蚀后获得,其上体驱动腔硅膜的厚度为10~12μm。
上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,所述的驱动薄膜为采用TiNi靶原子百分比为Ti 55.4%、Ni 44.6%与纯铜靶同时共点溅射,在圆形硅膜驱动腔上膜生长厚度为30μm的驱动薄膜,并在750℃退火一小时,薄膜中铜含量的控制通过铜靶上的溅射电压来控制。
上述的采用三元TiNiCu形状记忆合金膜驱动的弦锥结构微驱动器,对驱动薄膜进行图形化处理,在光刻胶的保护下利用腐蚀液成分为:HF的重量份数为15%、HNO3的重量份数为15%、H2O2的重量份数为2%、H2O的重量份数为68%,将薄膜刻蚀成厚为30μm、宽为70~80μm的环状条形结构,电阻条间距为20~30μm。
这个技术方案有以下有益效果:
1.本发明由于采用了以上措施,与现有技术相比,制备工艺简单,驱动频率高、输出流量大、流量可控性强、功耗低、寿命长、体积小、成本低的特点。另外,本发明采用的微机械加工技术与半导体平面工艺技术相兼容,可实现与其他微检测和微控制元件及电路集成,适应于大批量生产,可广泛应用于微流量系统领域,特别适用于超大集成电路及大功率元件的冷却方面。
2.本发明的TiNiCu/Si驱动薄膜驱动与二元TiNi合金等其它驱动薄膜驱动方式相比,其明显的优势就是它的驱动频率高,在脉冲驱动电流作用下可以得到较大的输出。采用磁控溅射TiNiCu驱动薄膜作为驱动材料,很好地解决了材料、硅基薄膜以及电极之间的结合力问题,在上万次往复运动后不产生剥离、开裂现象,同时与半导体平面工艺结合好,利于集成化设计及批量加工制作。
3.本发明具有结构和工艺简单、体积小,具有可控性强,输出流量大和功耗低等优点,可广泛用于液体微量传送、细胞分离及集成系统冷却等多方面领域。
附图说明:
附图1是采用TiNiCu驱动膜驱动弦锥微驱动器的侧剖面结构示意图;
附图2是刻蚀后的三元TiNiCu形状记忆合金驱动膜的俯视结构示意图;
附图3是附图1的A-A剖面图。
附图4是附图1的B-B剖面图,即弦锥结构微驱动器的液体流路俯视结构示意图。
本发明的具体实施方式:
实施例1:
本发明的构成包括:三元TiNiCu驱动薄膜的制备及弦锥泵的制作,三元TiNiCu/Si形状记忆合金驱动薄膜1和能起到压力泵作用的上体2及阀体作用的下体3三部分共同完成MEMS微流体系统的执行过程。其中上体2及下体3加工成具有压力泵作用的驱动腔4;下体3在加工驱动腔4的同时,制成具有单流向阀的阀体扩张管5和收缩管6;扩张管5和收缩管6分别与进水管道7、出水管道8相对准连接;作为形状记忆效应驱动的驱动膜1它采用TiNiCu驱动薄膜形式,它的构成包括用来接通外部驱动电源的电极9、11及用来产生驱动压力的TiNiCu合金薄膜电阻条10。
TiNiCu合金薄膜电阻条10在电极9、11的驱动电源的作用下,利用合金薄膜的形状记忆效应产生收缩与伸张,TiNiCu驱动膜产生弯曲形变,引起驱动腔4的体积和压力的变化,在扩张管5和收缩管6的配合下迫使液体在进、出水管道7、8间流动。
该发明的工作原理是,利用TiNiCu驱动膜1的形状记忆效应,当电流加于形状记忆合金电阻条上时,产生的欧姆热量使形状记忆合金相由马氏体相向奥氏体相转变,合金形变产生驱动膜向上运动,使得具有压力泵作用的驱动腔4内的压力减小,通过微尺寸下两个扩张管5和收缩管6出现的压力损失系数的差异,扩张管5从进水管道7吸入液体;反之方波驱动电流撤销时,形状记忆合金温度降低,合金相由奥氏体相向马氏体相转变使其形状恢复,驱动膜1及上体2向下回复运动,驱动腔4内压力增大,收缩管6向出水管道8定向排出液体,因此,随着TiNiCu驱动膜1及上体2在方波电信号的作用下作周期性运动,液体就不断通过进水管道7被抽入和通过出水管道8被泵出。该发明的微驱动器的流量范围可根据不同用户的不同需求,通过对TiNiCu驱动膜1和收缩管及扩张管5、6的尺寸设计加以确定,当该设计尺寸确定后,该微驱动器的流量在一定的微调范围内,还可进一步通过改变施加在TiNiCu驱动膜1上的电流和频率加以调节。
实施例2:
本发明的制作方法如下:
TiNiCu/Si驱动薄膜的制备是通过磁控溅射工艺完成。采用TiNi靶原子百分比为Ti 55.4%、Ni 44.6%与纯铜靶同时共点溅射,在圆形硅膜驱动腔上膜生长厚度为30μm的驱动薄膜,薄膜中铜含量的控制通过铜靶上的溅射电压来控制,在750℃退火一小时以获得马氏体结构相。为实现薄膜具有良好的驱动能力,制备的薄膜应具备:Ti、Ni、Cu各元素分布均匀,原子百分比为Ti 50%、Ni (44±x)%、Cu,其中x≤5%;合金薄膜奥氏体与马氏体之间相转变迟滞温度ΔT≤25°,以实现薄膜具有较高的驱动频率。为实现电驱动,对制备的薄膜进行图形化处理,在光刻胶的保护下利用腐蚀液(成分为:HF(15%)/HNO3(15%)/H2O2(2%)/H2O(68%))将薄膜刻蚀成为厚30μm、宽70-80μm的环状电阻条,电阻条间距为20-30μm。
上体2的驱动腔4的制作是在半导体[100]硅(Si)片的反面进行刻蚀,采用微机械加工工艺中的各向异性腐蚀工艺至所需的硅(Si)膜厚度10~12μm,形成圆形驱动腔4下体3的扩张管及收缩管5、6的制作同样是采用硅(Si)的微机械加工,通过腐蚀工艺形成弦锥形管形状,其弦锥形管的小口端的尺寸为20~30μm,其锥度以弦锥形管两壁弦切线夹角来标定,锥度值为10°~15°,管壁弦的弧度为直径3~4倍驱动腔直径圆所确定的弧度,管壁外弦壁与驱动腔壁相切;管长1800~2000μm。用同一工艺加工成进、出水管道7、8,其管道直径一般为1000μm。上体2和下体3之间键合采用Si-Au-Si键合技术,在下体3的正面镀一层Au金属膜,然后用光刻和化学腐蚀方法仅对需要键合的部位的金属膜予以保留,其余部分均被腐蚀掉。最后将上、下体2、3对齐,然后放到烧结炉内达到共晶温度后即可焊接键合。
实施例3:
本发明的整体外形尺寸为12mm×8mm×3mm,其中TiNiCu/Si驱动薄膜1的尺寸厚度为30μm、最大直径为4mm的圆环条,在TiNiCu/Si驱动薄膜1的两端连接处9、11引线电极,用于与驱动电源相接,驱动电源采用方波,工作电压5V,频率范围30~120Hz。
当该微驱动器用在进行流体微量传送时,与硅无化学反应的液体与进水管道7相接,出水管道8接液体收集端。在驱动电源的作用下,TiNiCu/Si驱动薄膜1改变驱动腔4的体积,使得泵的内外存在压差。液体不断经进水管道7被抽入,再经出水管道8被泵出,最终达到微驱动器对液体输送和控制的目的。
TiNiCu/Si驱动薄膜1的制作工艺是:
采用TiNi靶(原子百分比为Ti 55.4%、Ni 44.6%)与纯铜靶同时共点溅射,在圆形硅膜驱动腔上膜生长厚度为30μm的驱动薄膜,薄膜中铜含量的控制通过铜靶上的溅射电压来控制。在750℃退火一小时。制备的薄膜应具备:Ti、Ni、Cu各元素分布均匀,原子百分比为Ti 50%、Ni (44±x)%、Cu,其中x≤5%;在光刻胶的保护下利用腐蚀液(成分为:HF(15%)/HNO3(15%)/H2O2(2%)/H2O(68%))将薄膜刻蚀成为厚30μm、宽70-80μm的环状电阻条10及电阻条引脚9、11,电阻条间距为20-30μm。在掩模保护条件下电阻条引脚上真空蒸发制备铝膜后连接外引线。
上体2的驱动腔4及下体3结构的制作是采用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀制成。具有相同驱动腔结构的上体[1]与下体[2]之间的键合采用Si-Au-Si键合,在下体2正面镀Au,膜厚为1μm,然后用光刻和化学腐蚀方法对仅需键合区域的金属膜予以保留,其余均被腐蚀掉。最后将上、下体1、2对齐,放在烧结炉内在650℃温度后即可键合。
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