法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C02F9/04 公开日:20080820 申请日:20070213
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-10-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-20
公开
公开
机译: 电镀的预处理方法,电镀方法,电镀的预处理材料和电镀材料
机译: 电镀的预处理方法,以及包括预处理方法的电镀方法制备铜包层层压树脂薄膜的方法
机译: 用于无电镀的预处理剂和使用无电镀的预处理剂的印制线路板的预处理方法和制造方法