法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/66 公开日:20080820 申请日:20070730
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-10-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-20
公开
公开
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆测试方法,以及在晶圆测试方法中的惯用方法
机译: 半导体装置的晶圆测试触发信号产生电路以及使用该电路的晶圆测试电路