一种电子标签芯片载带(STRAP)模块封装工艺

摘要

本发明针对电子标签芯片载带(STRAP)模块封装加工，发明了一种可连续生产的封装加工工艺：是将成卷的以丝网印刷技术或蚀刻技术加工的柔性天线，按照贴装芯片的位置，在天线连接触点上滴上或是以丝网印刷适量的导电胶；用芯片模块冲贴装置的冲头，将芯片模块从载带上冲下来，紧密贴附在已涂覆导电胶的天线上；采用热压固化工艺装置，由上下对应的热压头，将贴有芯片模块的部位施压并加热，持续到导电胶固化；用在线电子标签检测系统的读头对已封装的电子标签进行读取检测，如合格的产品放行；如不合格，则由在线检测喷码机在天线上喷写标记，至此完成了电子标签芯片模块封装。本发明的有益效果是提高了电子标签芯片封装质量，降低了封装加工成本，提高了电子标签芯片封装的生产效率，简化了电子标签芯片二次封装的加工流程。