不同用途电子标签封装工艺选择

摘要

RFID的产业链主要由芯片设计、标签封装、读写设备的设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。从硬件的角度看,电子标签的封装在标签成本中占据了三分之二的比重,在RFID产业链中占有重要的地位。本文详细介绍了不同用途电子标签的形态差异,选择电子标签封装工艺的方法,封装工艺具体环节,行业发展现状,特色企业等相关信息。