公开/公告号CN101096757A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-01-02
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司;
申请/专利号CN200610036266.7
发明设计人 陈龙;
申请日2006-06-30
分类号C23C18/36;
代理机构
代理人
地址 528308 广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
入库时间 2023-12-17 19:32:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-30
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2008-02-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-01-02
公开
公开
机译: 化学镀镍替代金镀层的处理方法,化学镀镍溶液及化学镀镍的镀镍的方法
机译: 化学镀镍溶液,化学镀镍溶液和化学镀镍方法的添加剂
机译: 化学镀镍或镍合金镀的镍胶体催化剂溶液及化学镀镍或镍合金镀的方法