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一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法

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本发明涉及一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法，封接玻璃粉包括必要组分Bi

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公开/公告号CN101066838A

专利类型发明专利
公开/公告日2007-11-07

原文格式PDF
申请/专利权人东华大学;
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申请/专利号CN200710041624.8
发明设计人李胜春;陈培;
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申请日2007-06-05
分类号C03C8/24;
代理机构上海泰能知识产权代理事务所;
代理人黄志达
地址 201620 上海市松江区松江新城区人民北路2999号
入库时间 2023-12-17 19:20:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-09-14

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C03C8/24 公开日:20071107 申请日:20070605

发明专利申请公布后的驳回
2008-01-02

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-11-07

公开

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机译：无铅低熔点玻璃组合物，低温密封玻璃粉，低温密封玻璃糊，导电材料和包含该玻璃组合物的导电玻璃糊，以及使用它们制备的玻璃密封部件和电气/电子部件