一种三维管道微流体芯片的制作方法

摘要

本发明公开了一种三维管道微流体芯片的制作方法。其特征在于首先以金属丝弯曲成三维的空间结构，作为三维管道模具，然后浇注液态聚合物，并以适当条件使之固化，聚合物固化后，再利用电化学的方法腐蚀掉包埋在固化聚合物中的金属丝，最终得到具有三维管道结构的微流体芯片。本发明简化了三维管道微流体芯片的传统复杂制作过程，无需严格的净化室环境和昂贵的微加工设备，具有制作过程简单、成本低廉的特点。