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具有阻挡层冗余特征的互连结构

摘要

提供一种包括阻挡层冗余特征的互连结构及其形成方法,所述阻挡层冗余特征能够避免电迁移(EM)失效后的电路突然开路。根据本发明,所述阻挡层冗余特征位于所述互连结构内的预选位置内,包括在宽线路区域、窄线路区域或它们的任何组合中。所述阻挡层冗余特征包括导电材料,所述导电材料位于导电线路的导电线路扩散阻挡层与上覆过孔的过孔扩散阻挡层之间并与它们接触。本发明的阻挡层冗余特征的存在在沿着所述过孔的侧壁的所述过孔扩散阻挡层与沿着所述导电线路的侧壁的所述导电线路扩散阻挡层之间产生电通路。通过本发明的阻挡层冗余特征所产生的该电通路可以避免由在过孔底部处的EM失效所导致的电路突然开路。在互连结构内的本发明的阻挡层冗余特征的存在为芯片替换或者系统操作提供了充足的时间。

著录项

  • 公开/公告号CN101038905A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200710086003.1

  • 发明设计人 杨智超;L·L·休;

    申请日2007-03-07

  • 分类号H01L23/522;H01L21/768;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2023-12-17 19:07:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-21

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/522 公开日:20070919 申请日:20070307

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2007-11-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-09-19

    公开

    公开

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