化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法

摘要

一种化学机械抛光装置，适用于抛光晶片，此化学机械抛光装置包括一抛光台、一抛光垫、一研浆供应装置、一晶片承载器以及一高压液体清洗装置。其中，抛光垫配置于抛光台上，用以抛光晶片；研浆供应装置配置于抛光台上方，用以提供研浆；晶片承载器配置于抛光台上，用以承载晶片使其与抛光垫接触；高压液体清洗装置配置于抛光台上方，其是利用高压液体来清洗抛光垫，以去除抛光垫上的杂质。