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聚酰亚胺薄膜的自我组装制造过程

摘要

本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的自我组装制造过程,其包含以下步骤:步骤一,在一硅基质上沉积一低应力牺牲层,再在低应力牺牲层上沉积一主结构层;步骤二,将主结构层定义蚀刻出微结构形状;步骤三,在主结构层的微结构形状上涂布聚酰亚胺薄膜;步骤四,将聚酰亚胺薄膜定义蚀刻出挠性接点形状;步骤五,进行湿式蚀刻法,将低应力牺牲层的预定部份蚀刻释放;步骤六,进行回焊作业过程,使挠性接点受热收缩,并将预定部份的主结构层旋转抬升。本发明可彻底解决锡铅合金球或光阻作为可挠性接点所衍生的诸多缺点,并可广泛应用于多种微型化产业的自我组装。

著录项

  • 公开/公告号CN1935629A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 建凖电机工业股份有限公司;

    申请/专利号CN200510103527.8

  • 发明设计人 洪银树;黄义佑;王智弘;

    申请日2005-09-19

  • 分类号B81C3/00(20060101);B81C5/00(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人王燕秋

  • 地址 台湾省高雄市苓雅区中正一路120号12楼

  • 入库时间 2023-12-17 18:21:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81C3/00 公开日:20070328 申请日:20050919

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-05-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-03-28

    公开

    公开

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