无光机式影像撷取构装结构

摘要

一种无光机式影像撷取构装结构，是由承载半导体组件用基板、高效率发光二极管、阻绝特定光源用保护层、感光组件、可使特定光谱的光源穿过与阻绝非特定光源的导体及保护层所组成；该高效率发光二极管、感光组件及阻绝特定光源保护层，是设置于承载半导体组件用基板上，并藉由可使特定光谱的光源穿过与阻绝非特定光源的导体及保护层，将其封装形成一独立的光学式影像撷取装置，可以直接经由光路设计撷取讯号，并不经过传统光学式机构的转换光学讯号，如此可以避免产品尺寸被光学机构的限制或输出路径过长，而导致光学式影像撷取结构的过大或过厚，因而引起应用该结构产品制程中无法使用或利用的问题。