晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置

摘要

晶片测试中的自动送片方法及晶片测试机中的自动送片装置，将晶片层叠装于晶片匣内，该晶片匣的一侧底端留有缝隙；利用驱动装置将晶片匣沿导轨直线往复运行，当晶片匣向右运动到右止位时，导轨上的真空吸片孔将晶片匣中的最底部的一片晶片吸住，而其他它晶片则被晶片匣带回向左，由CPU控制器控制气动电磁阀和晶片匣驱动装置重复这一过程。送片装置中与驱动装置连接的晶片匣底座与导轨配合构成直线往复运行结构，在导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路的气管连通。本发明解决了传统振动上料器对较薄、面积较大的晶片排序、输送的难题，也避免了石英晶片在振动上料的过程中划伤振动盘内壁所带来的晶片表面被污染问题。

说明书

技术领域：

本发明涉及电子工业中的石英晶片测试技术，特别是一种能自动推送较薄而面积较大的待测晶片的方法及依照该方法制成的自动送片装置。

背景技术：

石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要晶片逐一取送进行多种参数测试和等级分类。由于测试的晶片很薄，数量多，人工取送晶片已不被容许。现有技术中，如中国专利申请03129298.8所公开的，由送料器将晶片有序排列送到出片口，机械手装置逐一将晶片夹持并进行测试。目前常用的送料器是圆形或直线振动上料器，适合于面积较小的晶片，对于较薄而面积较大的晶片，如厚度为0.06mm，外形大于20×20mm的晶片，振动上料器输送就非常困难，容易造成晶片破损；另外石英晶片的硬度高，容易在振动上料的过程中，划伤振动盘的内壁而造成晶片表面的污染，这在晶片的测量过程中会导致一些测试参数的失真，导致误检率增加。

发明内容：

本发明的目的是提供一种快速、准确自动推送待测晶片的方法及依照该方法制成的晶片测试机中的自动送片装置。

本发明晶片测试中的自动送片方法，其特征在于将晶片层叠装于晶片匣内，该晶片匣的一侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙以构成晶片的出口，该缝隙的缝宽应大于单层晶片厚度小于双层晶片厚度；利用驱动装置将晶片匣沿导轨直线往复运行，当晶片匣向右运动到右止位时，导轨上的真空吸片孔将晶片匣中的最底部的一片晶片吸住，而其他它晶片则被晶片匣带回向左，真空吸片过程将保留至晶片匣运行至左止点为止，待该晶片被晶片自动测试机中的取片装置取走后，由CPU控制器控制气动电磁阀和晶片匣驱动装置重复这一过程。

本发明晶片测试机中的自动送片装置，包括座体、晶片匣，座体装有固定的导轨，与驱动装置连接的晶片匣底座与上述导轨配合构成直线往复运行结构，晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙；在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔，吸片孔与真空回路的气管连通。

上述晶片匣的横截面积为可调结构。比如，晶片匣由前后左右四块侧板拼合组成，其中前、后、左三块侧板由螺钉与长圆孔配合构成水平可调，右侧板由螺钉与长圆孔配合构成垂直可调。

上述驱动装置由气缸构成，与气缸活塞杆连接的拨头与晶片匣底座固定连接。该拨头装于固定在气缸活塞杆顶端的顶板，顶板的左右两方各设有行程调节螺钉。

上述导轨截面呈“凸”形，晶片匣底座底面与“凸”形导轨的台阶面滑动配合，晶片匣底端与“凸”形导轨的顶面滑动配合。或者，导轨由上下平行导轨组成，晶片匣底座底面与下导轨滑动配合，晶片匣底端上导轨滑动配合，上导轨固定于横梁上，在上导轨的晶片匣的右行程止点位置开有组合吸片孔，组合吸片孔通过上下贯穿横梁的通孔与真空回路的气管连通。

本发明将待测晶片层叠装于横截面积可调的晶片匣内，当晶片匣自右向左运行时，晶片匣内最底层的一片晶片被吸而从匣的右侧底端的缝隙被抽出，并由程序控制器控制由取片装置移取，工作效率明显提高；同时解决了传统振动上料器对较薄、面积较大的晶片排序、输送的难题，也避免了石英晶片在振动上料的过程中划伤振动盘内壁所带来的晶片表面被污染问题。

附图说明：

图1为本发明晶片测试机中的自动送片装置实施例主视图。

图2为图1放大俯视图。

具体实施方式：

参照附图。座体24上安装横梁12，下导轨14和上导轨11分别上下固定于横梁12，晶片匣底座15底面与下导轨14滑动配合，晶片匣底端与上导轨11滑动配合。上导轨11开有纵向通槽11.1，在上导轨11的晶片匣的右行程止点位置开有组合吸片孔23，组合吸片孔23通过上下贯穿横梁12的通孔与真空回路的气管真空接头13连通。

晶片匣截面大小可调整，以便适应不同规格尺寸的晶片测试。晶片匣由前后左右四块侧板1、4、2、5拼合组成，其中前、后、左三块侧板1、4、2由螺钉7、3与固定于底座15的立板6上的长圆孔配合构成水平可调固定，左侧板2底端制成略长的杆状并伸入于上导轨11的通槽11.1内，构成上导轨11与晶片匣的滑动导向；右侧板5由螺钉8与固定于底座15立板的长圆孔配合构成垂直可调固定，以调整右侧板5底端的出片缝隙9的宽度，缝宽应大于单层晶片厚度小于双层晶片厚度，一般为单片厚度的1.3-1.5倍，使每次只允许一片晶片10被抽出。

驱动装置可由气动、电动等多种方式实现。实施例在底座15前部右侧安装气缸16，气缸活塞杆17顶端装有顶板18，拨头22固定在顶板18左侧，并卡于底座15伸出的叉头19内，使气缸活塞杆17带动底座15及晶片匣沿下导轨14和上导轨11作往复直线滑动。在顶板18的左右两方各设有左右行程止点调节螺钉20、21，以限定晶片匣的滑动范围。

工作过程：当气缸16带动底座15向右运动到位时，上导轨11上的真空组合吸片孔23将由真空管接头13提供真空，真空将保留至气缸活塞杆17把晶片匣推往左边止点，然后真空消除，真空回路与气缸可通过CPU控制气动电磁阀来控制。由于晶片表面光滑，层叠的各晶片之间具有粘附力，故晶片匣往左边运行过程中晶片不会自行脱离，这一过程将使晶片匣中的最底部一片晶片10留在上导轨11上的真空组合吸片孔23的上部并被吸住，而其他它晶片则被晶片匣带回向左，待该晶片被晶片自动测试机中的取片装置的吸嘴取走后，可通过CPU控制该装置重复这一过程，周而复始，实现连续自动送出一片晶片的目的。