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晶片自动测试机中的底抽式送片装置

摘要

本实用新型一种晶片自动测试机中的底抽式送片装置,座体装有固定的导轨,与驱动装置连接的晶片匣底座与上述导轨配合构成直线往复运行结构,晶片匣的右侧底端留有宽度略大于晶片厚度的缝隙;在上述导轨的晶片匣的右行止点位置开有吸片孔,吸片孔与真空回路连通。本实用新型解决了传统振动上料器对较薄、面积较大的晶片排序、输送的难题,也避免了石英晶片在振动上料的过程中划伤振动盘内壁所带来的晶片表面被污染问题。

著录项

  • 公开/公告号CN2886591Y

    专利类型

  • 公开/公告日2007-04-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 周巍;

    申请/专利号CN200620102016.4

  • 发明设计人 周巍;

    申请日2006-03-27

  • 分类号G01R31/26(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构33107 台州市方圆专利事务所;

  • 代理人蔡正保

  • 地址 318000 浙江省台州市椒江区开发大道高新技术创业服务中心416室

  • 入库时间 2022-08-21 22:53:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-27

    专利权有效期届满 IPC(主分类):G01R31/26 授权公告日:20070404 申请日:20060327

    专利权的终止

  • 2010-11-24

    专利实施许可合同备案的变更 IPC(主分类):G01R31/26 合同备案号:2010330001903 变更日:20100929 变更前: 变更后: 申请日:20060327

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2007-04-04

    授权

    授权

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