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半导体激光器组件及具备半导体激光器组件的光拾取装置

摘要

本发明提供一种半导体激光器组件,散热效率高,实现小型化、光学元件的高集成化,受发光元件不被灰尘污染,具有容易组装的结构。半导体激光器组件具有:金属板,在上面的中央部设有第一凹部;挠性基板,设有第一开口,第一开口位于上述第一凹部,并且被弯曲而与上述金属板的相对置的一对的两侧面和第一凹部相接触,并具有布线图案;受发光部,具有发光元件和受光元件,通过第一开口配置在第一凹部;框体,具有侧面部和上面部,该侧面部将与两侧面相接触的上述挠性基板固定在两侧面,该上面部配置在上述金属板的凸部,以覆盖上述第一凹部,并且,在与上述第一凹部相对置的位置设有第二开口;以及光学元件,堵塞上述第二开口。

著录项

  • 公开/公告号CN1779811A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200510113594.8

  • 申请日2005-10-13

  • 分类号G11B7/12;G11B7/125;H01S5/02;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人黄剑锋

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 17:20:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-07-02

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-05-31

    公开

    公开

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