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高频半导体激光器组件及其特性的研究

         

摘要

本文使用DC-PBH型激光二极管芯片,设计制作了实用化封装形式的激光器组件;在理论上和实验上研究了组件的封装模型和小信号频率调制特性,其光响应3dB带宽大于1.8GHz。该器件可满足六次群的光通信系统的带宽要求,也可用于GHz级的微波副载波光通信系统。

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