法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/768 授权公告日:20090930 终止日期:20181222 申请日:20031222
专利权的终止
2010-09-01
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/768 变更前: 变更后: 登记生效日:20100722 申请日:20031222
专利申请权、专利权的转移
2009-09-30
授权
授权
2006-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-10
公开
公开
机译: 在图案化的电介质层上电镀铜以增强后续CMP工艺过程均匀性的方法
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