法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-07-01
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-03-29
公开
公开
机译: 用于容纳芯片结构的预模制外壳,具有与微机械传感器芯片连接的基板和固定在支撑结构上的外壳部分,该支撑结构支撑整个外壳,其中板不与外壳部分接触
机译: 锁组件包括两部分的外壳,其中一个固定在支撑上,第二个连接在第一部分,以防止接触固定装置,零件中的相对开口定义了用于锁定的窗口
机译: 车辆内部零件的制造包括仅通过使用负压以无推力的方式产生的接触力将弹性层保持在框架部分上,并加热弹性层和框架部分以将它们连接在一起