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直接在无外壳的器件上产生单端固定的接触结构

摘要

通过将一个绝缘材料的覆层和一个导电材料的覆层涂覆到器件以及一个载体上并再与载体分离,直接在一个无外壳的器件上产生一个单端固定的接触结构。

著录项

  • 公开/公告号CN1754255A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子公司;

    申请/专利号CN200480005210.4

  • 发明设计人 K·魏德纳;E·沃尔夫冈;J·查普夫;

    申请日2004-01-15

  • 分类号H01L21/60;H01L21/68;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人苏娟

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-17 17:08:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-07-01

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2006-05-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-29

    公开

    公开

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