提高集成电路内引线键合可靠性的方法

摘要

一种提高集成电路内引线键合可靠性的方法，其技术方案是在装结芯片和压焊前，增加电镀工序，所述电镀工序为用砂磨的方法除去内引线柱端面原有金属层，然后电镀镍，仅电镀集成电路基座的内引线柱部分。整个器件封装过程除增加电镀工序外，其它工序不变。本发明避免了Au－Al键合系统的缺陷，能使各种内引线柱在较佳的镀镍条件下生成较佳的镍镀层，通过与压焊丝压焊形成Ni－Al键合系统。本发明具有成本低廉，操作方便，内引线键合强度和键合强度稳定性好的特点。